창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87C809BN-4P68 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87C809BN-4P68 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87C809BN-4P68 | |
| 관련 링크 | TMP87C809, TMP87C809BN-4P68 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3100U 00031440 | THERMOSTAT 54.4DEG C SPST-NC 3A | 3100U 00031440.pdf | |
![]() | MRF2A(AMMO) | MRF2A(AMMO) BelFuse SMD or Through Hole | MRF2A(AMMO).pdf | |
![]() | 33.33MHZ | 33.33MHZ COM SOJ4 | 33.33MHZ.pdf | |
![]() | DFCH22G45HDHAA-RD1 | DFCH22G45HDHAA-RD1 MURATA SMD | DFCH22G45HDHAA-RD1.pdf | |
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![]() | 27LV512-25/L | 27LV512-25/L MICROCHIP PLCC | 27LV512-25/L.pdf | |
![]() | NJM2871BF04-TE1 10+ | NJM2871BF04-TE1 10+ JRC SMD or Through Hole | NJM2871BF04-TE1 10+.pdf | |
![]() | S-44-3.96-10.5 | S-44-3.96-10.5 NDK SMD or Through Hole | S-44-3.96-10.5.pdf | |
![]() | SDA555-BS-A075 | SDA555-BS-A075 MICRONAS SMD or Through Hole | SDA555-BS-A075.pdf | |
![]() | RMC116W64.9K1%R | RMC116W64.9K1%R SEI SMD or Through Hole | RMC116W64.9K1%R.pdf | |
![]() | DAC71CCD-V | DAC71CCD-V ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC71CCD-V.pdf |