창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87C809AN-3C80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87C809AN-3C80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87C809AN-3C80 | |
| 관련 링크 | TMP87C809, TMP87C809AN-3C80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL045F35CDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F35CDT.pdf | |
![]() | RCP0603W1K30JTP | RES SMD 1.3K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K30JTP.pdf | |
![]() | CPU RH80536370 1.5/1M/400 | CPU RH80536370 1.5/1M/400 ORIGINAL BGA | CPU RH80536370 1.5/1M/400.pdf | |
![]() | 1SS270A-E | 1SS270A-E RENESAS SMD or Through Hole | 1SS270A-E.pdf | |
![]() | 388EN6PDJ | 388EN6PDJ HONEYWELL NA | 388EN6PDJ.pdf | |
![]() | TB3R2D. | TB3R2D. TI SMD-7.2mm | TB3R2D..pdf | |
![]() | BFG135 TEL:82766440 | BFG135 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG135 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3662B22FP | 3662B22FP RENESAS QFP84 | 3662B22FP.pdf | |
![]() | D0002448 | D0002448 ORIGINAL SMD or Through Hole | D0002448.pdf | |
![]() | MIC2587R-2YM -2BM | MIC2587R-2YM -2BM MIC SOP8P | MIC2587R-2YM -2BM.pdf | |
![]() | 74HCY273D | 74HCY273D PHI SMD or Through Hole | 74HCY273D.pdf |