창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87C808M-3AD5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87C808M-3AD5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87C808M-3AD5 | |
| 관련 링크 | TMP87C808, TMP87C808M-3AD5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1782-39H | 6.2µH Unshielded Molded Inductor 175mA 2 Ohm Max Axial | 1782-39H.pdf | |
![]() | ATMEGA128RZAV-8AU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 64-TQFP | ATMEGA128RZAV-8AU.pdf | |
![]() | AD7891ASZ-2REEL | AD7891ASZ-2REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD7891ASZ-2REEL.pdf | |
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![]() | SP485ECP | SP485ECP SIPEX DIP | SP485ECP.pdf | |
![]() | C3216JF1C475Z | C3216JF1C475Z TDK SMD or Through Hole | C3216JF1C475Z.pdf | |
![]() | UPD6465GT | UPD6465GT ORIGINAL SOP | UPD6465GT.pdf | |
![]() | MN90091 | MN90091 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN90091.pdf | |
![]() | EDJ1116BABG-AG-E | EDJ1116BABG-AG-E ELPIDA BGA | EDJ1116BABG-AG-E.pdf | |
![]() | N82231 2(SX239) | N82231 2(SX239) INTEL SMD or Through Hole | N82231 2(SX239).pdf | |
![]() | EPM7128STC10015N | EPM7128STC10015N ALTERA SMD or Through Hole | EPM7128STC10015N.pdf |