창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87C408M-1213 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87C408M-1213 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87C408M-1213 | |
| 관련 링크 | TMP87C408, TMP87C408M-1213 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVA63VE471ML17TR | 470µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 494 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | MVA63VE471ML17TR.pdf | |
![]() | H8/3642A | H8/3642A HIT QFP | H8/3642A.pdf | |
![]() | SST85LD1004T-60-RI-1S-K | SST85LD1004T-60-RI-1S-K SST SMD or Through Hole | SST85LD1004T-60-RI-1S-K.pdf | |
![]() | R12P12S/P/X2 | R12P12S/P/X2 RECOM SIP-7 | R12P12S/P/X2.pdf | |
![]() | GDG047B | GDG047B GOLDSTAR SMD or Through Hole | GDG047B.pdf | |
![]() | T20135504 | T20135504 WES SMD or Through Hole | T20135504.pdf | |
![]() | THGVS4G5D2EBAI4APH | THGVS4G5D2EBAI4APH TOSHIBA BGA | THGVS4G5D2EBAI4APH.pdf | |
![]() | UPD703033AYGF-M46-3BA | UPD703033AYGF-M46-3BA NEC QFP | UPD703033AYGF-M46-3BA.pdf | |
![]() | 7824 ON | 7824 ON ON DIP | 7824 ON.pdf | |
![]() | MFK40A600V | MFK40A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK40A600V.pdf | |
![]() | UA8954L(003476) | UA8954L(003476) UTC HSOP28 | UA8954L(003476).pdf | |
![]() | FLC-322522-R39M | FLC-322522-R39M WOUND SMD | FLC-322522-R39M.pdf |