창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87C20-2126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87C20-2126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87C20-2126 | |
관련 링크 | TMP87C2, TMP87C20-2126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10B823KB8NNND | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B823KB8NNND.pdf | ||
C1825C681GZGACTU | 680pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C681GZGACTU.pdf | ||
MU20-110/32DFK-A | MU20-110/32DFK-A M SMD or Through Hole | MU20-110/32DFK-A.pdf | ||
NB7480-P01 | NB7480-P01 SWC BGA | NB7480-P01.pdf | ||
TC1117BCP18RO | TC1117BCP18RO TS SOT-252 | TC1117BCP18RO.pdf | ||
A330E | A330E Powerex Module | A330E.pdf | ||
AT45D041A-RI | AT45D041A-RI ATEML SOP28 | AT45D041A-RI.pdf | ||
HI-2416P | HI-2416P HARRIS DIP-14 | HI-2416P.pdf | ||
LF6089M | LF6089M NS SOP | LF6089M.pdf | ||
V23848-C18-C56 | V23848-C18-C56 INFINEON SMD or Through Hole | V23848-C18-C56.pdf | ||
TSV632IDT | TSV632IDT ST SO-8 | TSV632IDT.pdf | ||
D8255AC-2-P | D8255AC-2-P NEC DIP | D8255AC-2-P.pdf |