창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP86PP11N-1A17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP86PP11N-1A17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP86PP11N-1A17 | |
| 관련 링크 | TMP86PP11, TMP86PP11N-1A17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K181M15X7RH5UH5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181M15X7RH5UH5.pdf | |
![]() | CC1206JRNPOABN471 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOABN471.pdf | |
![]() | LQH2HPN6R8MG0L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 590mA 600 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN6R8MG0L.pdf | |
![]() | 35X30A | 35X30A NS TSSOP | 35X30A.pdf | |
![]() | XCV50-3TQ144C | XCV50-3TQ144C XILINX QFP-144 | XCV50-3TQ144C.pdf | |
![]() | AES1711-I-0B-TR-BBOA | AES1711-I-0B-TR-BBOA ORIGINAL SMD or Through Hole | AES1711-I-0B-TR-BBOA.pdf | |
![]() | JANM38510/12203BGA | JANM38510/12203BGA HARRIS CAN8 | JANM38510/12203BGA.pdf | |
![]() | ML22865-526MBZ | ML22865-526MBZ ROHMOKI SSOP30 | ML22865-526MBZ.pdf | |
![]() | 1117_5.0 | 1117_5.0 ST TO 223 | 1117_5.0.pdf | |
![]() | PM4G-1059 | PM4G-1059 PPT SMD or Through Hole | PM4G-1059.pdf | |
![]() | A638AN-0153Z=P3 | A638AN-0153Z=P3 TKO SMD or Through Hole | A638AN-0153Z=P3.pdf |