창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP86PM29AUG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP86PM29AUG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 64 QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP86PM29AUG | |
| 관련 링크 | TMP86PM, TMP86PM29AUG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4416P-1-303 | RES ARRAY 8 RES 30K OHM 16SOIC | 4416P-1-303.pdf | |
![]() | WRB24CKS12-2W | WRB24CKS12-2W MICRODC SIP | WRB24CKS12-2W.pdf | |
![]() | LE80535 600/512 | LE80535 600/512 INTEL BGA | LE80535 600/512.pdf | |
![]() | M37906F8CFP | M37906F8CFP MITSUMI SSOP42 | M37906F8CFP.pdf | |
![]() | MC133AP | MC133AP MOT DIP | MC133AP.pdf | |
![]() | K8P2716UZC-QI40 | K8P2716UZC-QI40 SAMSUNG TSOP56 | K8P2716UZC-QI40.pdf | |
![]() | PBY201209N-601Y-N | PBY201209N-601Y-N ORIGINAL 0805-600R | PBY201209N-601Y-N.pdf | |
![]() | R8J66975BG-RFJZ | R8J66975BG-RFJZ ORIGINAL BGA | R8J66975BG-RFJZ.pdf | |
![]() | AS0241 | AS0241 CRYDOM SIP4P | AS0241.pdf | |
![]() | VG-4231CE27MDNCM | VG-4231CE27MDNCM EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | VG-4231CE27MDNCM.pdf | |
![]() | EPM7128STC100-7* | EPM7128STC100-7* ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7128STC100-7*.pdf | |
![]() | BTA225-600BT,127 | BTA225-600BT,127 NXP SMD or Through Hole | BTA225-600BT,127.pdf |