창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP86C845V-2C17 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP86C845V-2C17 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP86C845V-2C17 | |
관련 링크 | TMP86C845, TMP86C845V-2C17 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X3CLR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CLR.pdf | |
![]() | 8Z12070004 | 12MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z12070004.pdf | |
![]() | SIT8208AC-GF-25S-57.600000T | OSC XO 2.5V 57.6MHZ ST | SIT8208AC-GF-25S-57.600000T.pdf | |
![]() | B3D600L | B3D600L bs 5.0X7.6mm | B3D600L.pdf | |
![]() | XP2202P | XP2202P XR DIP16 | XP2202P.pdf | |
![]() | LMX6502SQ | LMX6502SQ NS QFN | LMX6502SQ.pdf | |
![]() | BL-BYG304-D | BL-BYG304-D BRIGHT ROHS | BL-BYG304-D.pdf | |
![]() | LR1206-LF-R050-F | LR1206-LF-R050-F IRC SMD | LR1206-LF-R050-F.pdf | |
![]() | C5750X5R1H302MT | C5750X5R1H302MT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H302MT.pdf | |
![]() | MAX1533-AET | MAX1533-AET MAX SMD or Through Hole | MAX1533-AET.pdf | |
![]() | LMP7708MAX/NOPB | LMP7708MAX/NOPB NSC SOP-8 | LMP7708MAX/NOPB.pdf | |
![]() | BA8208BN8 | BA8208BN8 ORIGINAL DIP | BA8208BN8.pdf |