창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP86C822UG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP86C822UG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP86C822UG | |
관련 링크 | TMP86C, TMP86C822UG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0402DR-07909RL | RES SMD 909 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07909RL.pdf | |
![]() | 200V330UF | 200V330UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 200V330UF.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UF) | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UF) TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UF).pdf | |
![]() | STA510AITA | STA510AITA ORIGINAL HSOP | STA510AITA.pdf | |
![]() | C2297 | C2297 MIT SIP15 | C2297.pdf | |
![]() | BMR61051/12 | BMR61051/12 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61051/12.pdf | |
![]() | GMC04CG1R5B50NT | GMC04CG1R5B50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04CG1R5B50NT.pdf | |
![]() | M38510/11105BIC | M38510/11105BIC SIL CAN10 | M38510/11105BIC.pdf | |
![]() | LB2016T6R8M-T | LB2016T6R8M-T TAIYO SMD | LB2016T6R8M-T.pdf | |
![]() | CC0805GKNPO0BN102 | CC0805GKNPO0BN102 YAGEO SMD | CC0805GKNPO0BN102.pdf | |
![]() | BZV55-C47.115 | BZV55-C47.115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C47.115.pdf |