창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8355P-7112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8355P-7112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8355P-7112 | |
관련 링크 | TMP8355, TMP8355P-7112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZW04-19HE3/73 | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC DO204AL | BZW04-19HE3/73.pdf | |
![]() | RN73C1E1K43BTG | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K43BTG.pdf | |
![]() | Y162512K0000T0R | RES SMD 12K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162512K0000T0R.pdf | |
![]() | ML-3W002s-AC12V | ML-3W002s-AC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-3W002s-AC12V.pdf | |
![]() | 22563 | 22563 JRC SOP 8 | 22563.pdf | |
![]() | KA31138 | KA31138 SAMSUNG ZIP | KA31138.pdf | |
![]() | XC2S50PQ208-5 | XC2S50PQ208-5 XILINX QFP | XC2S50PQ208-5.pdf | |
![]() | 215RBCAKA11F X800PRO | 215RBCAKA11F X800PRO ATI BGA | 215RBCAKA11F X800PRO.pdf | |
![]() | BMR4620002/001C | BMR4620002/001C ERICSSONPOWER SMD or Through Hole | BMR4620002/001C.pdf | |
![]() | 0402AS-024K-08 | 0402AS-024K-08 Fastron SMD | 0402AS-024K-08.pdf | |
![]() | STP3NB100Z | STP3NB100Z ST TO-220 | STP3NB100Z.pdf | |
![]() | HPA1560H | HPA1560H ORIGINAL ZIP10 | HPA1560H.pdf |