창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP82C79P-2+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP82C79P-2+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP82C79P-2+ | |
| 관련 링크 | TMP82C7, TMP82C79P-2+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J561K085AA | 560pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J561K085AA.pdf | |
![]() | 416F50035CLR | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CLR.pdf | |
![]() | 4308R-102-271LF | RES ARRAY 4 RES 270 OHM 8SIP | 4308R-102-271LF.pdf | |
![]() | ORNV25022002T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25022002T3.pdf | |
![]() | TDA19977AHV/15/C107,557 | TDA19977AHV/15/C107,557 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | TDA19977AHV/15/C107,557.pdf | |
![]() | HDAC7543AAID | HDAC7543AAID SPT DIP | HDAC7543AAID.pdf | |
![]() | TBN4227U | TBN4227U TACHYONICS SMD or Through Hole | TBN4227U.pdf | |
![]() | NV06A01AT | NV06A01AT NV DIP | NV06A01AT.pdf | |
![]() | LO566NPG4-70G | LO566NPG4-70G TOSHIBA ROHS | LO566NPG4-70G.pdf | |
![]() | AM50DC864 | AM50DC864 ANA SOP | AM50DC864.pdf | |
![]() | 3310C-001-204L | 3310C-001-204L BOURNS SMD or Through Hole | 3310C-001-204L.pdf | |
![]() | SME2300BGA | SME2300BGA SUN BGA | SME2300BGA.pdf |