창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP82C55AP-2/5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP82C55AP-2/5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP82C55AP-2/5 | |
| 관련 링크 | TMP82C55, TMP82C55AP-2/5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M50070003 | 50MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M50070003.pdf | |
![]() | MM1067D | MM1067D MITSUMI IC | MM1067D.pdf | |
![]() | CPF1206B180K | CPF1206B180K NEOHM SMD or Through Hole | CPF1206B180K.pdf | |
![]() | W25D40VSNIG--WINBOND | W25D40VSNIG--WINBOND WINBOND SOIC-8 | W25D40VSNIG--WINBOND.pdf | |
![]() | DS1856E-020 | DS1856E-020 MAX Call | DS1856E-020.pdf | |
![]() | FQD3N50C | FQD3N50C FAIRCHILD SOT-252 | FQD3N50C.pdf | |
![]() | K2478 | K2478 NA TO-220 | K2478.pdf | |
![]() | EXC-3BP600H | EXC-3BP600H PANASONIC SMD or Through Hole | EXC-3BP600H.pdf | |
![]() | DS8922J | DS8922J NS CDIP16 | DS8922J.pdf | |
![]() | D45128841G5A809JF | D45128841G5A809JF NEC TSOP2 | D45128841G5A809JF.pdf | |
![]() | J113,126 | J113,126 NXP SMD or Through Hole | J113,126.pdf |