창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8255XP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8255XP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8255XP | |
| 관련 링크 | TMP82, TMP8255XP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM7R5BAJME\250V | 7.5pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM7R5BAJME\250V.pdf | |
| TPC-30 | FUSE RECTANGULAR 30A 80VDC BLADE | TPC-30.pdf | ||
![]() | AT0805CRD07174KL | RES SMD 174K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07174KL.pdf | |
![]() | EXB-V8V220JV | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 1206 | EXB-V8V220JV.pdf | |
![]() | BCM7309KPB7G | BCM7309KPB7G ORIGINAL BGA | BCM7309KPB7G.pdf | |
![]() | 64F5828 | 64F5828 MMI PLCC-20 | 64F5828.pdf | |
![]() | OMAP3430 | OMAP3430 TI BGA | OMAP3430.pdf | |
![]() | CY7C164-25DMB | CY7C164-25DMB CY DIP | CY7C164-25DMB.pdf | |
![]() | MM1336CF | MM1336CF MITSUMI SMD or Through Hole | MM1336CF.pdf | |
![]() | TLV2241IDBVR TEL:82766440 | TLV2241IDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV2241IDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | DAC71-CSB-V | DAC71-CSB-V ORIGINAL DIP | DAC71-CSB-V .pdf | |
![]() | M52259EVB | M52259EVB FreescaleSemiconduct SMD or Through Hole | M52259EVB.pdf |