창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8255AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8255AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8255AP | |
| 관련 링크 | TMP82, TMP8255AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2010.0021 | FUSE CRTRDGE 2.5A 250VAC 5X20MM | 2010.0021.pdf | |
![]() | RCP2512W22R0JS3 | RES SMD 22 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W22R0JS3.pdf | |
![]() | YC324-FK-0721R5L | RES ARRAY 4 RES 21.5 OHM 2012 | YC324-FK-0721R5L.pdf | |
![]() | IL-WX-30PB-VF-BE-E1000E | IL-WX-30PB-VF-BE-E1000E JAE Connector | IL-WX-30PB-VF-BE-E1000E.pdf | |
![]() | QS32X2384QI | QS32X2384QI N/A SMD or Through Hole | QS32X2384QI.pdf | |
![]() | 34-3561-01REV.1 | 34-3561-01REV.1 NEWBRIDGE BGA | 34-3561-01REV.1.pdf | |
![]() | 2SC3072 Y | 2SC3072 Y ORIGINAL TO-252 | 2SC3072 Y.pdf | |
![]() | E27-G7 | E27-G7 Levy SMD or Through Hole | E27-G7.pdf | |
![]() | MAC97A8-412 | MAC97A8-412 NXP SMD or Through Hole | MAC97A8-412.pdf | |
![]() | LMV1032UP-06 NOPB | LMV1032UP-06 NOPB NS SMD or Through Hole | LMV1032UP-06 NOPB.pdf | |
![]() | STD12W-F | STD12W-F TYC SMD or Through Hole | STD12W-F.pdf | |
![]() | MAX797CSE/HESE | MAX797CSE/HESE ORIGINAL SMD20 | MAX797CSE/HESE.pdf |