창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8254M-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8254M-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP7.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8254M-2 | |
관련 링크 | TMP825, TMP8254M-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M1370 | FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR | 170M1370.pdf | |
![]() | VLS2010ET-100M-CA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 936 mOhm Max Nonstandard | VLS2010ET-100M-CA.pdf | |
2834041 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Socketable | 2834041.pdf | ||
![]() | STE0511BRG | STE0511BRG STANSON SMD or Through Hole | STE0511BRG.pdf | |
![]() | CSM5000CD90-V4091-C1 | CSM5000CD90-V4091-C1 QUALCOMM BGA | CSM5000CD90-V4091-C1.pdf | |
![]() | D70F3356GJ | D70F3356GJ NEC QFP | D70F3356GJ.pdf | |
![]() | BA7603/F | BA7603/F ROHM SMD or Through Hole | BA7603/F.pdf | |
![]() | HL0326S | HL0326S ASIC SOP16 | HL0326S.pdf | |
![]() | 60-703-79 | 60-703-79 FIRSTRONICS SMD or Through Hole | 60-703-79.pdf | |
![]() | R2S20020SP | R2S20020SP RENESAS TSSOP | R2S20020SP.pdf | |
![]() | CC2430ZDK | CC2430ZDK TI CC2430ZDK | CC2430ZDK.pdf | |
![]() | LV7493K/SN74LS93 | LV7493K/SN74LS93 TI SSOP-14 | LV7493K/SN74LS93.pdf |