창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8155AP-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8155AP-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8155AP-2 | |
관련 링크 | TMP815, TMP8155AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5579K600BERE70 | RES 79.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5579K600BERE70.pdf | |
![]() | CHT0818 | CHT0818 SANYO DIP | CHT0818.pdf | |
![]() | HTS2030 | HTS2030 FIGARO Sensor | HTS2030.pdf | |
![]() | 744-711-010 | 744-711-010 WUR SMD or Through Hole | 744-711-010.pdf | |
![]() | UMW11N | UMW11N ROHM NA | UMW11N.pdf | |
![]() | MLF1608E100KT | MLF1608E100KT TDK SMD or Through Hole | MLF1608E100KT.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-3G27 | TMP87C809BN-3G27 TOSHIBA DIP28 | TMP87C809BN-3G27.pdf | |
![]() | BZV55-B39 | BZV55-B39 NXP LL34 | BZV55-B39.pdf | |
![]() | N02L083WC2AN2-55I | N02L083WC2AN2-55I AMI STSOP-32 | N02L083WC2AN2-55I.pdf | |
![]() | A520A474-115 | A520A474-115 BENDIX SMD or Through Hole | A520A474-115.pdf | |
![]() | 4DI221-1 | 4DI221-1 CMCI SMD or Through Hole | 4DI221-1.pdf | |
![]() | IW4050BN | IW4050BN INT DIP | IW4050BN.pdf |