창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8155 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8155 | |
| 관련 링크 | TMP8, TMP8155 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FC4L64R015FER | RES SMD 0.015 OHM 2W 2512 WIDE | FC4L64R015FER.pdf | |
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![]() | M3062LFGPFP-U5C | M3062LFGPFP-U5C Renesas SMD or Through Hole | M3062LFGPFP-U5C.pdf | |
![]() | SNJ54ALS-138FK | SNJ54ALS-138FK TI BGA | SNJ54ALS-138FK.pdf | |
![]() | CD4029BPWR | CD4029BPWR TIS Call | CD4029BPWR.pdf | |
![]() | AHC08 | AHC08 PHI TSOP14 | AHC08.pdf | |
![]() | BZD27-C36,135 | BZD27-C36,135 NXP SMD or Through Hole | BZD27-C36,135.pdf | |
![]() | SS6628 | SS6628 SILICON SMD or Through Hole | SS6628.pdf |