창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP80C39P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP80C39P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP80C39P | |
| 관련 링크 | TMP80, TMP80C39P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAB33-RTK | SMAB33-RTK KEC SMA DO-214AC | SMAB33-RTK.pdf | |
![]() | HCT500X | HCT500X HOP DIP | HCT500X.pdf | |
![]() | S21140 | S21140 Microsemi MODULE | S21140.pdf | |
![]() | IDT72V3690L6PFI | IDT72V3690L6PFI IDT QFP | IDT72V3690L6PFI.pdf | |
![]() | LA193B/G-4-PF | LA193B/G-4-PF LIGITEK ROHS | LA193B/G-4-PF.pdf | |
![]() | MOBILIY-M1 216MISABGA53 | MOBILIY-M1 216MISABGA53 ORIGINAL BGA | MOBILIY-M1 216MISABGA53.pdf | |
![]() | HC11C4 | HC11C4 ORIGINAL DIP-8 | HC11C4.pdf | |
![]() | AD5222BR10-REEL7 | AD5222BR10-REEL7 ANA SMD or Through Hole | AD5222BR10-REEL7.pdf | |
![]() | CDBC580-G | CDBC580-G COMCHIP SMC | CDBC580-G.pdf | |
![]() | D271283 | D271283 INT CDIP W | D271283.pdf | |
![]() | R82IC2100DQ50J | R82IC2100DQ50J Kemet SMD or Through Hole | R82IC2100DQ50J.pdf | |
![]() | OEC3031A | OEC3031A ORION SOP24 | OEC3031A.pdf |