창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP808AP-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP808AP-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP808AP-2 | |
| 관련 링크 | TMP808, TMP808AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA1R6BAJME | 1.6pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA1R6BAJME.pdf | |
![]() | PTV15B-M3/84A | DIODE ZENER 15.6V 600MW DO220AA | PTV15B-M3/84A.pdf | |
![]() | B82422T1181K | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 190 mOhm Max 2-SMD | B82422T1181K.pdf | |
![]() | CMF55100K00FEEB | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100K00FEEB.pdf | |
![]() | LD1366 | LD1366 LD DIP | LD1366.pdf | |
![]() | MAX3316EEAP | MAX3316EEAP MAXIX SMD | MAX3316EEAP.pdf | |
![]() | TSC7660CP | TSC7660CP TSC DIP | TSC7660CP.pdf | |
![]() | COPC880-TZJ/N | COPC880-TZJ/N ORIGINAL DIP | COPC880-TZJ/N.pdf | |
![]() | 894011010 | 894011010 Molex SMD or Through Hole | 894011010.pdf | |
![]() | K4E641612D | K4E641612D ORIGINAL SMD or Through Hole | K4E641612D.pdf |