창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8082AP-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8082AP-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8082AP-2 | |
관련 링크 | TMP808, TMP8082AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1886R1H3R1CZ01D | 3.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H3R1CZ01D.pdf | ||
SIT8209AI-21-33S-100.000000X | 100MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Standby (Power Down) | SIT8209AI-21-33S-100.000000X.pdf | ||
Y16292K00000B9R | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16292K00000B9R.pdf | ||
RC4432AEOA | RC4432AEOA ORIGINAL SMD or Through Hole | RC4432AEOA.pdf | ||
AC80566UE025DW S LB6P | AC80566UE025DW S LB6P INTEL SMD or Through Hole | AC80566UE025DW S LB6P.pdf | ||
JYPQ-160 | JYPQ-160 Mini-cir SMD or Through Hole | JYPQ-160.pdf | ||
SK23D07VG6 | SK23D07VG6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK23D07VG6.pdf | ||
AC16FSMA | AC16FSMA NEC TO-220F | AC16FSMA.pdf | ||
DA501 | DA501 JRM SIP9 | DA501.pdf | ||
MAX3212CA | MAX3212CA MAXIN SMD | MAX3212CA.pdf | ||
ICS664G02LF | ICS664G02LF ICS TSSOP-16 | ICS664G02LF.pdf |