창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8082AP-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8082AP-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8082AP-2 | |
관련 링크 | TMP808, TMP8082AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCPL-261N-520E | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-261N-520E.pdf | |
![]() | HUF76105+SK8 | HUF76105+SK8 KA/INF SMD or Through Hole | HUF76105+SK8.pdf | |
![]() | M405GD11 | M405GD11 INTEL BGA | M405GD11.pdf | |
![]() | IDT72T18125L6-7BB | IDT72T18125L6-7BB TOSHIBA BGA | IDT72T18125L6-7BB.pdf | |
![]() | HCPL-7800-300E | HCPL-7800-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-7800-300E.pdf | |
![]() | DMN3010LSS-13-F | DMN3010LSS-13-F DIODES SOP-8 | DMN3010LSS-13-F.pdf | |
![]() | XC28C64DM | XC28C64DM XICOR QFP | XC28C64DM.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FGG320C(LEADFREE) | XC3S1600E-4FGG320C(LEADFREE) XILINX BGA | XC3S1600E-4FGG320C(LEADFREE).pdf | |
![]() | 0106-5604 | 0106-5604 FUJITSU SMD or Through Hole | 0106-5604.pdf | |
![]() | HBSA100ZG-AN | HBSA100ZG-AN ORIGINAL DIP | HBSA100ZG-AN.pdf | |
![]() | SM5902BF | SM5902BF NPC QFP | SM5902BF.pdf |