창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8082AP-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8082AP-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8082AP-2 | |
| 관련 링크 | TMP808, TMP8082AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF15P-C0 | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF15P-C0.pdf | |
![]() | BCM7318KPB11 | BCM7318KPB11 BROADCOM BGA | BCM7318KPB11.pdf | |
![]() | SST38VF6401B-70-5I-B3KE-T | SST38VF6401B-70-5I-B3KE-T MICROCHIP 48 TFBGA 6x8x1.2mm T | SST38VF6401B-70-5I-B3KE-T.pdf | |
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![]() | XC68EN360FE25VC | XC68EN360FE25VC MOT QFP | XC68EN360FE25VC.pdf | |
![]() | CD09163001 | CD09163001 TYCO SMD or Through Hole | CD09163001.pdf | |
![]() | UVR2W2R2MPA1AA | UVR2W2R2MPA1AA NICHICON SMD or Through Hole | UVR2W2R2MPA1AA.pdf | |
![]() | CY62177DV30L-70BAIES | CY62177DV30L-70BAIES CYP Call | CY62177DV30L-70BAIES.pdf | |
![]() | MC112013L | MC112013L MOTOROLA CDIP | MC112013L.pdf | |
![]() | MIC5330-NNYML | MIC5330-NNYML MIC SMD or Through Hole | MIC5330-NNYML.pdf |