창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP75BID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP75B | |
| 제조업체 제품 페이지 | TMP75BID Specifications | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 1.4 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -20°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 296-37791-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP75BID | |
| 관련 링크 | TMP7, TMP75BID 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | DP11SH2020A30K | DP11S HOR 20P 20DET 30K M7*5MM | DP11SH2020A30K.pdf | |
![]() | FCN-363J-AU-S | FCN-363J-AU-S ORIGINAL SMD or Through Hole | FCN-363J-AU-S.pdf | |
![]() | N74F06DT | N74F06DT PHI SOIC | N74F06DT.pdf | |
![]() | 100YXA330MEFC 12.5X25 | 100YXA330MEFC 12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YXA330MEFC 12.5X25.pdf | |
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![]() | SLR-56VC3FM | SLR-56VC3FM ROHM SMD or Through Hole | SLR-56VC3FM.pdf | |
![]() | VI-J30-EX-04 | VI-J30-EX-04 VICOR 48V5V75W | VI-J30-EX-04.pdf | |
![]() | SG615P20.0000MHZB | SG615P20.0000MHZB EPSON SMD or Through Hole | SG615P20.0000MHZB.pdf | |
![]() | MRF139 | MRF139 MOTOROLA TO-59 | MRF139.pdf | |
![]() | NS32FX16V-10 | NS32FX16V-10 NS PLCC | NS32FX16V-10.pdf | |
![]() | MRF6S19170HS | MRF6S19170HS Freescale SMD or Through Hole | MRF6S19170HS.pdf |