창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP75AIDGKT. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP75AIDGKT. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP75AIDGKT. | |
관련 링크 | TMP75AI, TMP75AIDGKT. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSS226K006R0900 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSS226K006R0900.pdf | ||
RC1608F202CS | RES SMD 2K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F202CS.pdf | ||
68HC68TI | 68HC68TI MOTOROLA SOP-16 | 68HC68TI.pdf | ||
2010-0.033RF | 2010-0.033RF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-0.033RF.pdf | ||
HD74HCT244-RPVEL | HD74HCT244-RPVEL HIT SOP | HD74HCT244-RPVEL.pdf | ||
C2220C564M2RAC | C2220C564M2RAC KEMET SMD | C2220C564M2RAC.pdf | ||
21039-0337 | 21039-0337 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0337.pdf | ||
CAP CERAMIC 8.2PF | CAP CERAMIC 8.2PF ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP CERAMIC 8.2PF.pdf | ||
AM29F800BB70FIT | AM29F800BB70FIT amd INSTOCKPACK1000 | AM29F800BB70FIT.pdf | ||
UPD75208CW-2778 | UPD75208CW-2778 NEC DIP | UPD75208CW-2778.pdf |