창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP74HC688AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP74HC688AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP74HC688AP | |
| 관련 링크 | TMP74HC, TMP74HC688AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18X8R1E104KNU06 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X8R1E104KNU06.pdf | |
![]() | VJ1210A122JBEAT4X | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A122JBEAT4X.pdf | |
![]() | 1782R-51F | 20µH Unshielded Molded Inductor 140mA 3.3 Ohm Max Axial | 1782R-51F.pdf | |
![]() | RCP1206W360RGS6 | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W360RGS6.pdf | |
![]() | MRS16000C2003FC100 | RES 200K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2003FC100.pdf | |
![]() | 1N5819SW | 1N5819SW CJ SDO-523 | 1N5819SW.pdf | |
![]() | MD8243H | MD8243H INTEL DIP | MD8243H.pdf | |
![]() | BUS23 | BUS23 PHILIPS TO-3 | BUS23.pdf | |
![]() | MT1369BE/BR | MT1369BE/BR M TQFP | MT1369BE/BR.pdf | |
![]() | BY256 | BY256 PHI DIP | BY256.pdf | |
![]() | AL6G-A14P | AL6G-A14P IDEC SMD or Through Hole | AL6G-A14P.pdf | |
![]() | i8749 | i8749 INTEL SMD or Through Hole | i8749.pdf |