창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP74HC166AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP74HC166AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP74HC166AP | |
| 관련 링크 | TMP74HC, TMP74HC166AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R1H331K050BA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H331K050BA.pdf | |
![]() | 04023A1R3BAT2A | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A1R3BAT2A.pdf | |
![]() | C0805C229CDGACTU | 2.2pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C229CDGACTU.pdf | |
![]() | RG3216P-3303-B-T5 | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3303-B-T5.pdf | |
![]() | W83C535FG | W83C535FG ORIGINAL QFP-208 | W83C535FG.pdf | |
![]() | SLF10165T-4R7N4R73PF | SLF10165T-4R7N4R73PF TDK SMD or Through Hole | SLF10165T-4R7N4R73PF.pdf | |
![]() | 7704901PA=SNJ55452BJG | 7704901PA=SNJ55452BJG TI DIP-8 | 7704901PA=SNJ55452BJG.pdf | |
![]() | MP2491 | MP2491 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2491.pdf | |
![]() | HCC4007BF | HCC4007BF SGS/ST CDIP14 | HCC4007BF.pdf | |
![]() | 90-6DB | 90-6DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 90-6DB.pdf | |
![]() | T-120- | T-120- ZH SMD or Through Hole | T-120-.pdf | |
![]() | SD1A337M6L011PA363 | SD1A337M6L011PA363 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1A337M6L011PA363.pdf |