창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP70E2A106MT002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP70E2A106MT002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ce-e1002k ce-all-e1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP70E2A106MT002 | |
| 관련 링크 | TMP70E2A1, TMP70E2A106MT002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RHE5G2A391J1M1A03A | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A391J1M1A03A.pdf | |
![]() | HM76-20330JLFTR13 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 210 mOhm Max Nonstandard | HM76-20330JLFTR13.pdf | |
![]() | 0436A4ACLAA | 0436A4ACLAA IBM BGA | 0436A4ACLAA.pdf | |
![]() | HU243BH04F | HU243BH04F STMANDARD tqfp | HU243BH04F.pdf | |
![]() | KT880-CD | KT880-CD VIA QFP BGA | KT880-CD.pdf | |
![]() | FR3601 | FR3601 HY R-6 | FR3601.pdf | |
![]() | RAM-3SM | RAM-3SM Mini-Circuits SMT86 | RAM-3SM.pdf | |
![]() | K4T511630ZC-ZCD5 | K4T511630ZC-ZCD5 SAMSUNG BGA | K4T511630ZC-ZCD5.pdf | |
![]() | TCM370C722FNT | TCM370C722FNT TI PLCC | TCM370C722FNT.pdf | |
![]() | 82C51L-AE3-5-R | 82C51L-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C51L-AE3-5-R.pdf |