창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP68HP11AOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP68HP11AOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP68HP11AOP | |
| 관련 링크 | TMP68HP, TMP68HP11AOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8DXAAP | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DXAAP.pdf | |
![]() | RC0603JR-073R6L | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-073R6L.pdf | |
![]() | AA0805FR-0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0718R7L.pdf | |
![]() | RP73D2A97K6BTG | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A97K6BTG.pdf | |
![]() | NCV7001DWG | NCV7001DWG ON SMD or Through Hole | NCV7001DWG.pdf | |
![]() | RCN06-10S562JTE | RCN06-10S562JTE ORIGINAL SMD or Through Hole | RCN06-10S562JTE.pdf | |
![]() | TC4W66FN | TC4W66FN TOS SSOP | TC4W66FN.pdf | |
![]() | SMCG6.0e3/TR13 | SMCG6.0e3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG6.0e3/TR13.pdf | |
![]() | HJK-9LH+ | HJK-9LH+ MINI SMD or Through Hole | HJK-9LH+.pdf | |
![]() | MT28F321P20FG-80TEL | MT28F321P20FG-80TEL MICRON BGA | MT28F321P20FG-80TEL.pdf | |
![]() | HTL3577-ADJ | HTL3577-ADJ TI TO-263 | HTL3577-ADJ.pdf | |
![]() | KLDX-SMT-0202-AP | KLDX-SMT-0202-AP KYCON/WSI SMD or Through Hole | KLDX-SMT-0202-AP.pdf |