창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP68HC000N-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP68HC000N-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP68HC000N-12 | |
| 관련 링크 | TMP68HC0, TMP68HC000N-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSHF6210 | Infrared (IR) Emitter 890nm 1.4V 100mA 120mW/sr @ 100mA 20° Radial | TSHF6210.pdf | |
![]() | MMU01020C1000FB300 | RES SMD 100 OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C1000FB300.pdf | |
![]() | AT0402DRD071K15L | RES SMD 1.15KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD071K15L.pdf | |
![]() | 0511-T281R | 0511-T281R CONEXCON SMD or Through Hole | 0511-T281R.pdf | |
![]() | M35047-063SP | M35047-063SP ORIGINAL DIP20 | M35047-063SP.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SITR | R1LP0408CSB-5SITR Renesas SMD or Through Hole | R1LP0408CSB-5SITR.pdf | |
![]() | SIM900C | SIM900C SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900C.pdf | |
![]() | TYA00BC00D0GG | TYA00BC00D0GG Toshiba BGA | TYA00BC00D0GG.pdf | |
![]() | LFXP20C-4FN256-3I | LFXP20C-4FN256-3I LATTICE BGA | LFXP20C-4FN256-3I.pdf | |
![]() | OP06AGJ/883 | OP06AGJ/883 PMI CAN | OP06AGJ/883.pdf | |
![]() | N27C2561 | N27C2561 int SMD or Through Hole | N27C2561.pdf | |
![]() | RD24S-T1-A/JM | RD24S-T1-A/JM NEC SOD323 | RD24S-T1-A/JM.pdf |