창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP60E2D225MT002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP60E2D225MT002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP60E2D225MT002 | |
관련 링크 | TMP60E2D2, TMP60E2D225MT002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BYV28-150-TAP | DIODE AVALANCHE 150V 3.5A SOD64 | BYV28-150-TAP.pdf | |
![]() | C621-PAC | C621-PAC AMIS SOP20 | C621-PAC.pdf | |
![]() | 125CO219 R4472 | 125CO219 R4472 RAYTHEON SMD or Through Hole | 125CO219 R4472.pdf | |
![]() | MECHANICALSAMPLE | MECHANICALSAMPLE IR BGA | MECHANICALSAMPLE.pdf | |
![]() | 12C509T-04/SM | 12C509T-04/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C509T-04/SM.pdf | |
![]() | BFR91AP | BFR91AP NXP SMD or Through Hole | BFR91AP.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-3B0-R5-0-02 | XPGWHT-01-3B0-R5-0-02 CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-01-3B0-R5-0-02.pdf | |
![]() | JM10611-K004-4F | JM10611-K004-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM10611-K004-4F.pdf | |
![]() | LT50LT01CD | LT50LT01CD ORIGINAL SOP14 | LT50LT01CD.pdf | |
![]() | LB1638M-TLME | LB1638M-TLME SONYO SOP8 | LB1638M-TLME.pdf |