창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47W487M.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47W487M.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47W487M.. | |
관련 링크 | TMP47W4, TMP47W487M.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CAL45TB3R3K | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 66 mOhm Max Axial | CAL45TB3R3K.pdf | |
![]() | RNX07510M0FKEE | RES 10.0M OHM 1% 100 PPM 2W | RNX07510M0FKEE.pdf | |
![]() | DS1233AZ-10-LF | DS1233AZ-10-LF DA SMD or Through Hole | DS1233AZ-10-LF.pdf | |
![]() | SZ6525 | SZ6525 EIC SMB(DO-214AA) | SZ6525.pdf | |
![]() | DSC-15SDR1 | DSC-15SDR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC-15SDR1.pdf | |
![]() | BCM5608A4KTB P24 | BCM5608A4KTB P24 BROADCOM BGA | BCM5608A4KTB P24.pdf | |
![]() | TLP181(GB,F,T) | TLP181(GB,F,T) TOS SMD or Through Hole | TLP181(GB,F,T).pdf | |
![]() | 54071-0800 | 54071-0800 MOLEX SMD or Through Hole | 54071-0800.pdf | |
![]() | M378T5663EH3-CF7 | M378T5663EH3-CF7 SAMSUNG MBGA | M378T5663EH3-CF7.pdf | |
![]() | HED55XXU11(SH248) | HED55XXU11(SH248) SNMSUNG SOT23 | HED55XXU11(SH248).pdf | |
![]() | 20103-4N21-02 | 20103-4N21-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20103-4N21-02.pdf |