창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47V422F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47V422F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47V422F | |
| 관련 링크 | TMP47V, TMP47V422F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHV1A331MED1TD | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHV1A331MED1TD.pdf | ||
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![]() | 2512 3.6R F | 2512 3.6R F TASUND SMD or Through Hole | 2512 3.6R F.pdf | |
![]() | XC35CG3A470K-TS | XC35CG3A470K-TS MARUWA SMD | XC35CG3A470K-TS.pdf | |
![]() | PD546AX | PD546AX TI TSSOP | PD546AX.pdf | |
![]() | DG303BDJ-E3 | DG303BDJ-E3 VIS SMD or Through Hole | DG303BDJ-E3.pdf | |
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![]() | XPC823EZT50 | XPC823EZT50 MOTOROLA BGA | XPC823EZT50.pdf | |
![]() | 2SC4166-R | 2SC4166-R ROHM TO-92L | 2SC4166-R.pdf | |
![]() | 250TXW330M18X40 | 250TXW330M18X40 RUBYCON DIP | 250TXW330M18X40.pdf | |
![]() | TP12SH8AQE | TP12SH8AQE C&K SMD or Through Hole | TP12SH8AQE.pdf | |
![]() | LMV831MGEVAL | LMV831MGEVAL NS SMD or Through Hole | LMV831MGEVAL.pdf |