창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47PP23F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47PP23F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47PP23F | |
관련 링크 | TMP47P, TMP47PP23F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 208LFBGA Bama Char -300um | 208LFBGA Bama Char -300um QUALCOMM QFN | 208LFBGA Bama Char -300um.pdf | |
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![]() | 4DH | 4DH N/A SC70-6 | 4DH.pdf | |
![]() | KSD263R | KSD263R ISC SMD or Through Hole | KSD263R.pdf | |
![]() | CD4049BE-TI | CD4049BE-TI TI DIP-16 | CD4049BE-TI.pdf | |
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![]() | XC2VP30-4FFG1152I | XC2VP30-4FFG1152I XILINX BGA | XC2VP30-4FFG1152I.pdf | |
![]() | 1N756-1 | 1N756-1 MICROSEMI SMD | 1N756-1.pdf |