창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47P242VN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47P242VN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47P242VN | |
| 관련 링크 | TMP47P, TMP47P242VN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDURD1040CTTR | DIODE ARRAY GEN PURP 400V DPAK | SDURD1040CTTR.pdf | |
![]() | MCU08050C6203FP500 | RES SMD 620K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C6203FP500.pdf | |
![]() | W9431 | W9431 CY SOP24 | W9431.pdf | |
![]() | GM1UR55200A | GM1UR55200A SHARP ROHS | GM1UR55200A.pdf | |
![]() | 106K06AH | 106K06AH AVX SMD or Through Hole | 106K06AH.pdf | |
![]() | HMC256ETR | HMC256ETR HITTITE CHIP | HMC256ETR.pdf | |
![]() | LE88CLPM/PM965 | LE88CLPM/PM965 INTEL BGA | LE88CLPM/PM965.pdf | |
![]() | N270-AU80586GE025D | N270-AU80586GE025D INTEL BGA | N270-AU80586GE025D.pdf | |
![]() | RVG4F12-501VM-TG | RVG4F12-501VM-TG MURATA SDM | RVG4F12-501VM-TG.pdf | |
![]() | D50S-RA3-C1-TG30 | D50S-RA3-C1-TG30 HIT SMD or Through Hole | D50S-RA3-C1-TG30.pdf | |
![]() | SC1028 | SC1028 icom SMD or Through Hole | SC1028.pdf | |
![]() | LQP10A1N8C00T1M00-01/T265E2650 | LQP10A1N8C00T1M00-01/T265E2650 MUR LQP15MN1N8C00D | LQP10A1N8C00T1M00-01/T265E2650.pdf |