창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C855F-K611 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C855F-K611 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C855F-K611 | |
관련 링크 | TMP47C855, TMP47C855F-K611 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T491A684K025AT | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 10 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A684K025AT.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-23.304200D | OSC XO 3.3V 23.3042MHZ OE | SIT8008BC-23-33E-23.304200D.pdf | |
![]() | BFU550AVL | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-236AB | BFU550AVL.pdf | |
![]() | PHSBD135 | PHSBD135 PHILIPS SMD or Through Hole | PHSBD135.pdf | |
![]() | MAX756CSA+TG068 | MAX756CSA+TG068 MAX Call | MAX756CSA+TG068.pdf | |
![]() | BGB210S/1/01 | BGB210S/1/01 NXP SMD or Through Hole | BGB210S/1/01.pdf | |
![]() | XRA10324A | XRA10324A XRA DIP | XRA10324A.pdf | |
![]() | JA1S041D | JA1S041D bestjob SOPDIP | JA1S041D.pdf | |
![]() | N1HNK80Z | N1HNK80Z ST S0T-223 | N1HNK80Z.pdf | |
![]() | ADS6124 | ADS6124 TI SMD or Through Hole | ADS6124.pdf | |
![]() | 4116R-001-153LF | 4116R-001-153LF BOURNS DIP16 | 4116R-001-153LF.pdf | |
![]() | SA57607GDH | SA57607GDH PHI SSOP 8 | SA57607GDH.pdf |