창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C432AP-8189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C432AP-8189 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C432AP-8189 | |
| 관련 링크 | TMP47C432, TMP47C432AP-8189 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE071K33L | RES SMD 1.33KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE071K33L.pdf | |
![]() | TNPU0603470RBZEN00 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603470RBZEN00.pdf | |
![]() | CNR07D471K | CNR07D471K CNR() SMD or Through Hole | CNR07D471K.pdf | |
![]() | PT44L21-4301 | PT44L21-4301 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT44L21-4301.pdf | |
![]() | TMS320DM643AGDK | TMS320DM643AGDK TI BGA | TMS320DM643AGDK.pdf | |
![]() | HSB772S-E | HSB772S-E ORIGINAL TO92 | HSB772S-E.pdf | |
![]() | MAX4372HEBT+T | MAX4372HEBT+T MAXIM UCSP-5 | MAX4372HEBT+T.pdf | |
![]() | 2211S-10SG30-1834-F1 | 2211S-10SG30-1834-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2211S-10SG30-1834-F1.pdf | |
![]() | NLCV252018T-180K | NLCV252018T-180K TDK SMD or Through Hole | NLCV252018T-180K.pdf | |
![]() | PA3569E1ETB | PA3569E1ETB TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3569E1ETB.pdf | |
![]() | 2N865 | 2N865 MOT CAN | 2N865.pdf |