창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C422UG-3V145 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C422UG-3V145 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C422UG-3V145 | |
관련 링크 | TMP47C422U, TMP47C422UG-3V145 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C4532X7R1C106K230KA | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R1C106K230KA.pdf | ||
CGA4J3X7S2A105M125AB | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7S2A105M125AB.pdf | ||
ERJ-T06J2R0V | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J2R0V.pdf | ||
CRCW20103K00JNTF | RES SMD 3K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20103K00JNTF.pdf | ||
R76PD1390DQ30K | R76PD1390DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76PD1390DQ30K.pdf | ||
CR0805-J-000E | CR0805-J-000E BOURNS SMD or Through Hole | CR0805-J-000E.pdf | ||
2K517 | 2K517 TI TSSOP10 | 2K517.pdf | ||
XPCAMB-L1-A30-N3-C-01 | XPCAMB-L1-A30-N3-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A30-N3-C-01.pdf | ||
LTC2751IUHF-12#TRPBF | LTC2751IUHF-12#TRPBF LT QFN | LTC2751IUHF-12#TRPBF.pdf | ||
MIC38C43AYMM TR | MIC38C43AYMM TR MICREL SSOP8 | MIC38C43AYMM TR.pdf | ||
APM2059PU | APM2059PU ANPEC TO-252 | APM2059PU.pdf | ||
ZTB400D | ZTB400D ECS DIP | ZTB400D.pdf |