창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C241N-KH36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C241N-KH36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C241N-KH36 | |
관련 링크 | TMP47C241, TMP47C241N-KH36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGN2E122MELC40 | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2E122MELC40.pdf | ||
0454004.MR | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0454004.MR.pdf | ||
0031.8373 | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0031.8373.pdf | ||
SDR7030-681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 4.35 Ohm Max Nonstandard | SDR7030-681K.pdf | ||
MCR18EZHJ474 | RES SMD 470K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ474.pdf | ||
TLP181(BL-TPL | TLP181(BL-TPL Toshiba SOP | TLP181(BL-TPL.pdf | ||
MB90096PF-G-269-EFE1 | MB90096PF-G-269-EFE1 FUJ SOP28 | MB90096PF-G-269-EFE1.pdf | ||
TS862 | TS862 ST SOP8 | TS862.pdf | ||
TCSVS0J157MDAR | TCSVS0J157MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS0J157MDAR.pdf | ||
24LC025/P | 24LC025/P MIC DIP-8 | 24LC025/P.pdf | ||
R133L | R133L FDW SOT-89 | R133L.pdf | ||
KM48S2020BT-G12 | KM48S2020BT-G12 SAMSUNG TSOP44 | KM48S2020BT-G12.pdf |