창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C241MFF87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C241MFF87 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C241MFF87 | |
| 관련 링크 | TMP47C24, TMP47C241MFF87 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E8R1CZ01D | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R1CZ01D.pdf | |
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![]() | ALS27A | ALS27A TI SOP14 | ALS27A.pdf | |
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![]() | MAX6319LHUK49C+T | MAX6319LHUK49C+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6319LHUK49C+T.pdf | |
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![]() | MK68HC901-4 | MK68HC901-4 INTEL PLCC-52 | MK68HC901-4.pdf | |
![]() | BU2363FV | BU2363FV ROHM TSSOP-16P | BU2363FV.pdf |