창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C200N-2172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C200N-2172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C200N-2172 | |
관련 링크 | TMP47C200, TMP47C200N-2172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407T39E050M0000 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407T39E050M0000.pdf | |
![]() | TD200F12KEC | TD200F12KEC EUPEC MODULE | TD200F12KEC.pdf | |
![]() | GD5480-QC | GD5480-QC ORIGINAL QFP | GD5480-QC.pdf | |
![]() | KB4863LQ | KB4863LQ KB SMD or Through Hole | KB4863LQ.pdf | |
![]() | SC901590 | SC901590 MOTO BGA160 | SC901590.pdf | |
![]() | VYBG1105W-3BY3B-RR | VYBG1105W-3BY3B-RR STANLEY SMD | VYBG1105W-3BY3B-RR.pdf | |
![]() | ROP101507 | ROP101507 PHILIPS DIP | ROP101507.pdf | |
![]() | RT9270GF | RT9270GF RICHTEK MSOP8 | RT9270GF.pdf | |
![]() | BD6551G | BD6551G ROHM SMD or Through Hole | BD6551G.pdf | |
![]() | W551C0802V19 | W551C0802V19 Winbond SMD or Through Hole | W551C0802V19.pdf | |
![]() | VOSQ | VOSQ ORIGINAL SOT23-3 | VOSQ.pdf | |
![]() | BL8506-60CRM | BL8506-60CRM BL SOT23-3 | BL8506-60CRM.pdf |