창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C200AN-2061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C200AN-2061 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C200AN-2061 | |
관련 링크 | TMP47C200, TMP47C200AN-2061 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04024R53FKEDHP | RES SMD 4.53 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04024R53FKEDHP.pdf | |
![]() | FX12MB-80S-0.4SV | FX12MB-80S-0.4SV HRS SMD or Through Hole | FX12MB-80S-0.4SV.pdf | |
![]() | TC1016-1.8VLTTR | TC1016-1.8VLTTR Microchip SMD or Through Hole | TC1016-1.8VLTTR.pdf | |
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![]() | WNM4001-3/TR | WNM4001-3/TR WILL SMD or Through Hole | WNM4001-3/TR.pdf | |
![]() | OBS0172F | OBS0172F INTPRWDEV SMD or Through Hole | OBS0172F.pdf | |
![]() | MSP430F2272TDAR | MSP430F2272TDAR TI TSSOP38 | MSP430F2272TDAR.pdf | |
![]() | ADR364BUJZ-REEL7 | ADR364BUJZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADR364BUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | 0121-TMLS | 0121-TMLS ORIGINAL CAN6 | 0121-TMLS.pdf |