창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C1237N-UB21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C1237N-UB21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C1237N-UB21 | |
관련 링크 | TMP47C123, TMP47C1237N-UB21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24035IKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035IKT.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N 223 | MVR22 HXBR N 223 ROHM 2X222K | MVR22 HXBR N 223.pdf | |
![]() | ADP06 | ADP06 ORIGINAL con | ADP06.pdf | |
![]() | 2SB929AP | 2SB929AP TOSHIBA DIP | 2SB929AP.pdf | |
![]() | BAP63-02,115 | BAP63-02,115 NXP SMD or Through Hole | BAP63-02,115.pdf | |
![]() | MAX676BCWP | MAX676BCWP MAXIM SMD | MAX676BCWP.pdf | |
![]() | 54S85J | 54S85J NS SMD or Through Hole | 54S85J.pdf | |
![]() | 35YXF2200M16x31.5 | 35YXF2200M16x31.5 Rubycon DIP | 35YXF2200M16x31.5.pdf | |
![]() | Z48Z08 | Z48Z08 ST DIP | Z48Z08.pdf | |
![]() | 1-1437558-1 | 1-1437558-1 TYC SMD or Through Hole | 1-1437558-1.pdf | |
![]() | H240QN02V3(P) | H240QN02V3(P) AUO TRAY.B | H240QN02V3(P).pdf | |
![]() | NMC-H1812X7R222J2KVTRPF | NMC-H1812X7R222J2KVTRPF NIC SMD | NMC-H1812X7R222J2KVTRPF.pdf |