창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C103NJ771 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C103NJ771 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C103NJ771 | |
| 관련 링크 | TMP47C10, TMP47C103NJ771 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1CXBAP | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CXBAP.pdf | |
![]() | M82810G-1S | M82810G-1S MNDSPEED SMD or Through Hole | M82810G-1S.pdf | |
![]() | ST1-L2-12V | ST1-L2-12V Panisonic SMD or Through Hole | ST1-L2-12V.pdf | |
![]() | XC6107 | XC6107 TOREX SOT23 | XC6107.pdf | |
![]() | MB62H532PF-G-BND | MB62H532PF-G-BND FUJI QFP | MB62H532PF-G-BND.pdf | |
![]() | PF38F5050MOY0C0 | PF38F5050MOY0C0 INTEL BGA | PF38F5050MOY0C0.pdf | |
![]() | NX1255GB/3.579545MHZ LN-K4-76 | NX1255GB/3.579545MHZ LN-K4-76 NDK SMD or Through Hole | NX1255GB/3.579545MHZ LN-K4-76.pdf | |
![]() | UDN2965W | UDN2965W ALLEGRO ZIP12 | UDN2965W.pdf | |
![]() | HOP-3001 | HOP-3001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HOP-3001.pdf | |
![]() | DBA40C | DBA40C SANYO 4.0ASINGLE-PHASEBR | DBA40C.pdf |