창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47410AN-6881 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47410AN-6881 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47410AN-6881 | |
관련 링크 | TMP47410A, TMP47410AN-6881 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SPJ-4E80 | FUSE 80A 1KV RADIAL BEND | SPJ-4E80.pdf | ||
MCR10ERTF63R4 | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF63R4.pdf | ||
RT0805CRD0788K7L | RES SMD 88.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0788K7L.pdf | ||
LMV772MAX+ | LMV772MAX+ NSC SMD or Through Hole | LMV772MAX+.pdf | ||
180PF 0402 | 180PF 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 180PF 0402.pdf | ||
P2262 | P2262 TI TSSOP8 | P2262.pdf | ||
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L-05C1N0CV4T | L-05C1N0CV4T Johanson SMD or Through Hole | L-05C1N0CV4T.pdf | ||
MT8976AP e3 | MT8976AP e3 LEGERITY SMD or Through Hole | MT8976AP e3.pdf | ||
LQG15HN3N0S02 | LQG15HN3N0S02 MURATAMANUFACTURIN SMD | LQG15HN3N0S02.pdf |