창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP470R1VF478GJZQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP470R1VF478GJZQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP470R1VF478GJZQ | |
관련 링크 | TMP470R1VF, TMP470R1VF478GJZQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D27M00000.pdf | |
![]() | VS-16TTS08STRRPBF | SCR 800V 16A D2PAK | VS-16TTS08STRRPBF.pdf | |
![]() | Y14870R01333D6R | RES SMD 0.01333 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R01333D6R.pdf | |
![]() | 4610X-101-274LF | RES ARRAY 9 RES 270K OHM 10SIP | 4610X-101-274LF.pdf | |
![]() | BA09T | BA09T ROHM SMD or Through Hole | BA09T.pdf | |
![]() | MG50J2YS51 | MG50J2YS51 TOSHIBA MODULE | MG50J2YS51.pdf | |
![]() | KSC900L | KSC900L SAMSUNG TR | KSC900L.pdf | |
![]() | 84256-15 | 84256-15 F DIP28 | 84256-15.pdf | |
![]() | C1G22W4R7MNE 2520 4.7UH | C1G22W4R7MNE 2520 4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | C1G22W4R7MNE 2520 4.7UH.pdf | |
![]() | VUI30-16NO1 | VUI30-16NO1 IXYS MODULE | VUI30-16NO1.pdf | |
![]() | LP70103122-PCM-LD-A02715 | LP70103122-PCM-LD-A02715 EEMB SMD or Through Hole | LP70103122-PCM-LD-A02715.pdf | |
![]() | PM7346-PI | PM7346-PI PMC QFP | PM7346-PI.pdf |