창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP442BDRG4CNRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP442BDRG4CNRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | l | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP442BDRG4CNRG4 | |
관련 링크 | TMP442BDR, TMP442BDRG4CNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 75P42100S66BS | 75P42100S66BS IDT SMD or Through Hole | 75P42100S66BS.pdf | |
![]() | 2SC4617H | 2SC4617H ROHM SMD or Through Hole | 2SC4617H.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIR40-SP | S29GL064A90TFIR40-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90TFIR40-SP.pdf | |
![]() | SSM3J13T(TE85L | SSM3J13T(TE85L TOSHIBA SOT-23 | SSM3J13T(TE85L.pdf | |
![]() | HC00(0E412728),TSOP-14 1000pp.m | HC00(0E412728),TSOP-14 1000pp.m NXP SMD or Through Hole | HC00(0E412728),TSOP-14 1000pp.m.pdf | |
![]() | SN0301022BDB | SN0301022BDB TI SSOP5.2 | SN0301022BDB.pdf |