창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP432BDGSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP431-32 | |
| 주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2.5°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
| 패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 10-VSSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP432BDGSR | |
| 관련 링크 | TMP432, TMP432BDGSR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | LT3437EFE#PBF | LT3437EFE#PBF LINEAR TSSOP-16 | LT3437EFE#PBF.pdf | |
![]() | B32621A6682J000 | B32621A6682J000 EPCOS DIP | B32621A6682J000.pdf | |
![]() | F9016DM | F9016DM FSC DIP-14P( ) | F9016DM.pdf | |
![]() | BZW006-376BRL | BZW006-376BRL ST DO-15 | BZW006-376BRL.pdf | |
![]() | GPC30U | GPC30U IR TO-3P | GPC30U.pdf | |
![]() | 50-84-2120 | 50-84-2120 MOLEX SMD or Through Hole | 50-84-2120.pdf | |
![]() | MCC500/08I01 | MCC500/08I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC500/08I01.pdf | |
![]() | MAX6348UR43 | MAX6348UR43 MAXIM SOT-23 | MAX6348UR43.pdf | |
![]() | SM72444MT | SM72444MT NS TSSOP | SM72444MT.pdf | |
![]() | BA6117 | BA6117 ROHM DIP | BA6117.pdf | |
![]() | FS10KMH03 | FS10KMH03 MIT SMD or Through Hole | FS10KMH03.pdf |