창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP411CDGKT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TMP411 | |
주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2.5°C) | |
테스트 조건 | 15°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-VSSOP | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-23545-2 TMP411CDGKTG4 TMP411CDGKTG4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMP411CDGKT | |
관련 링크 | TMP411, TMP411CDGKT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
C2012X5R1C685K125AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1C685K125AC.pdf | ||
BPC817B/ | BPC817B/ ORIGINAL DIP | BPC817B/.pdf | ||
JBXER0G07FSSDPR | JBXER0G07FSSDPR SOURIAU SMD or Through Hole | JBXER0G07FSSDPR.pdf | ||
MT2-C93401-5V | MT2-C93401-5V TYCO DIP | MT2-C93401-5V.pdf | ||
TS075-06 | TS075-06 BOTHHAND SOPDIP | TS075-06.pdf | ||
HS2262 | HS2262 HS DIPSOP5500 | HS2262.pdf | ||
B1109C | B1109C ORIGINAL SMD or Through Hole | B1109C.pdf | ||
54H05FM | 54H05FM ORIGINAL SMD or Through Hole | 54H05FM.pdf | ||
XCR3064XCVQ100 | XCR3064XCVQ100 XILINX QFP | XCR3064XCVQ100.pdf | ||
216ECP4ALA13FG 200M | 216ECP4ALA13FG 200M ATI BGA | 216ECP4ALA13FG 200M.pdf | ||
BQ074D0824J | BQ074D0824J AVX DIP | BQ074D0824J.pdf | ||
21X7R153K50AT | 21X7R153K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | 21X7R153K50AT.pdf |