창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP411AQDGKRQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP411-Q1 | |
| 주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 125°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-28113-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP411AQDGKRQ1 | |
| 관련 링크 | TMP411AQ, TMP411AQDGKRQ1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]()  | SMBJ11CA-HRA | TVS DIODE 11VWM 18.2VC | SMBJ11CA-HRA.pdf | |
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![]()  | A621PB | A621PB GE SMD or Through Hole | A621PB.pdf | |
![]()  | HUR75639P | HUR75639P HAR TO220 | HUR75639P.pdf | |
![]()  | TC54VN2702ECTTR | TC54VN2702ECTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC54VN2702ECTTR.pdf | |
![]()  | EKMG101ETD220ME11D | EKMG101ETD220ME11D NIPPON DIP | EKMG101ETD220ME11D.pdf | |
![]()  | RTS3700EV | RTS3700EV REALTEK QFP | RTS3700EV.pdf | |
![]()  | NDB6021P | NDB6021P NS TO-263 | NDB6021P.pdf | |
![]()  | K7A803609B-HC25 | K7A803609B-HC25 SAMSUNG BGA | K7A803609B-HC25.pdf | |
![]()  | INA197IDBVR | INA197IDBVR TI SOT23-5 | INA197IDBVR.pdf | |
![]()  | CS8900A-IQ3I | CS8900A-IQ3I CY QFP | CS8900A-IQ3I.pdf | |
![]()  | PM7326BI | PM7326BI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM7326BI.pdf |