창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP411ADGKTG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TMP411 | |
주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2.5°C) | |
테스트 조건 | 15°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-VSSOP | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMP411ADGKTG4 | |
관련 링크 | TMP411A, TMP411ADGKTG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | SR201A181JARTR1 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A181JARTR1.pdf | |
![]() | VJ0805D680FXAAC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FXAAC.pdf | |
HS300 3R F | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 300W | HS300 3R F.pdf | ||
![]() | CB5JB3R90 | RES 3.9 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB3R90.pdf | |
![]() | RC1R0EA22R0KT | RC1R0EA22R0KT OHMITE SMD | RC1R0EA22R0KT.pdf | |
![]() | 833-99-050-10-484101 | 833-99-050-10-484101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 833-99-050-10-484101.pdf | |
![]() | LPC2138FBD64/01LQFP | LPC2138FBD64/01LQFP PHI LQFP | LPC2138FBD64/01LQFP.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MSF | 3050-24R-0.5MSF HJ SMD or Through Hole | 3050-24R-0.5MSF.pdf | |
![]() | BA5826HFP-E2. | BA5826HFP-E2. ROHM HSOP28 | BA5826HFP-E2..pdf | |
![]() | ST7033F-1R | ST7033F-1R VALOR SMD or Through Hole | ST7033F-1R.pdf | |
![]() | LXG35VNSN8200-35B | LXG35VNSN8200-35B NEC NULL | LXG35VNSN8200-35B.pdf |