창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP411AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TMP411 | |
주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
카탈로그 페이지 | 1072 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2.5°C) | |
테스트 조건 | 15°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 296-22886-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMP411AD | |
관련 링크 | TMP4, TMP411AD 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839120632G | 200pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839120632G.pdf | |
![]() | 68H908JB8FB | 68H908JB8FB MOTO QFP | 68H908JB8FB.pdf | |
![]() | EMG1 | EMG1 ROHM SOT-553 | EMG1.pdf | |
![]() | CIC10J600NE | CIC10J600NE SAMSUNG SMD | CIC10J600NE.pdf | |
![]() | SOF-269HAT | SOF-269HAT MITSUMI SMD or Through Hole | SOF-269HAT.pdf | |
![]() | S29GL128P10FF101 | S29GL128P10FF101 SPANSION BGA64 | S29GL128P10FF101.pdf | |
![]() | 6A919 | 6A919 UAES SOP | 6A919.pdf | |
![]() | GR2GA | GR2GA HY/YJ SMA | GR2GA.pdf | |
![]() | TE472M1AB-1628 | TE472M1AB-1628 LELON SMD or Through Hole | TE472M1AB-1628.pdf | |
![]() | TADC-H301F | TADC-H301F LG SMD or Through Hole | TADC-H301F.pdf | |
![]() | HN58V66AP10E | HN58V66AP10E RENESAS SMD or Through Hole | HN58V66AP10E.pdf |